搜索结果
宏和科技：超细纱线进入投资建设阶段，5G商用催生新需求
6月14日晚间，宏和科技（603256）发布公告，回复上交所对公司2019年年报问询。同时公司表示黄石宏和子公司超细电子纱生产车间已进入投资建设阶段，有望改变公司长期进口超细电子纱原材料的局面。 作 ...查看更多
高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
中小PCB厂家遭遇流动性难题 行业加速分化
5月7日，广东佛山一家PCB（印制电路板）厂家因负债高企，濒临倒闭。今年3月，广州番禺一家老牌PCB厂商亦因资金链断裂，宣告解散。 接受财联社记者采访的PCB厂家负责人透露，中低端PCB主要依赖拉低 ...查看更多
崇达技术子公司竞拍获地，设立半导体元器件项目
5月11日，崇达技术发布公告称，公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署及设立子公司的议案》，同意公司以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限 ...查看更多
2019年PCB上市公司业绩综述
1、前言 通常，上市公司年报发布截止日期是4月底。基于今年疫情，至4月30日，PCB（印制板）行业上市公司业绩基本公告完， ...查看更多
